cẩm nang
Pin & Module
Kiến thức về công nghệ, vật liệu và suy giảm hiệu suất tấm pin mặt trời.
← Quay lại Cẩm nang- Agrivoltaics: Thiết kế độ cao khung giàn để máy cày và cây trồng nhận đủ ánh sáng bên dưới
- Busbar (BB): Từ 5BB đến MBB - Cách giảm quãng đường di chuyển của electron để giảm tổn hao
- Công nghệ IBC và Perovskite: Loại bỏ Busbar mặt trước để tối ưu diện tích hấp thụ
- PID: “sát thủ thầm lặng” khiến dàn pin sụt giảm 30% hiệu suất và cách cứu vãn
- Cycle Life & DoD: Tương quan giữa độ xả sâu và số chu kỳ sạc xả còn lại
- Datasheet Jinko: Cách đọc biểu đồ suy giảm công suất theo nhiệt độ và bức xạ.
- Điểm nóng (hot-spot) trên tấm pin: Dùng ảnh nhiệt để phát hiện sớm và xếp ưu tiên xử lý
- Độ bền cơ học: Thử nghiệm va đập mưa đá và sức chịu tải tĩnh 5400Pa
- Độ cao vs Hiệu suất: Tác động của độ dày tầng khí quyển đến quang phổ ánh sáng (AM 1.5)
- Đóng cặn Canxi (Limescale): “lớp bê tông tàng hình” làm tụt hiệu suất pin mặt trời
- First Solar Thin-film: Vì sao pin màng mỏng CdTe hiệu quả hơn ở vùng nắng gắt?
- Half-cut Cells: Tại sao chia đôi cell giúp giảm dòng điện I xuống 1/2 và giảm tổn hao nhiệt I²R xuống 1/4?
- Hi-MO 5 vs Hi-MO 7: So sánh kích thước vật lý và vị trí lỗ bắt vít giữa 2 thế hệ pin.
- Hot-spot: “sát thủ” đốt cháy tấm pin 150°C và cách cứu tài sản của bạn
- Jinko Tiger Neo: Phân tích công nghệ SMBB và Hot2.0 của dòng pin bán chạy nhất
- Junction Box IP68: Tại sao Bypass Diode giúp bảo vệ tấm pin khi bị che khuất 1 phần?
- LID và LeTID: Suy giảm công suất giai đoạn đầu do ánh sáng và nhiệt độ
- Longi Hi-MO 7: Cách Longi tối ưu hóa hiệu suất mặt sau cho dự án Solar Farm
- Lớp phủ Nano AR: “Bẫy” ánh sáng và giảm phản xạ trên mặt kính tấm pin
- Nhãn năng lượng: Quy định về ngưỡng hiệu suất tối thiểu của pin mặt trời nhập khẩu.
- Phim EVA và POE: So sánh khả năng kháng hơi nước và chống ố vàng sau 10 năm
- Phổ ánh sáng Mặt trời: Tại sao pin mặt trời không hấp thụ được tia hồng ngoại và tử ngoại?
- Pin 2 mặt (Bifacial): Cách tính hiệu ứng albedo từ mái tôn và nền đất
- Pin gắn tường vs Tủ rack: Phân tích thẩm mỹ, tản nhiệt và khả năng mở rộng dung lượng
- Pin Gigabox: Đánh giá hiệu năng và giá thành của dòng pin lưu trữ nội địa hóa
- Pin LFP: Cấu trúc phân tử sắt photphat và khả năng chống cháy nổ ở nhiệt độ cao
- Pin Mono vs Poly: Khác biệt trong quá trình nuôi cấy tinh thể Silicon đơn và đa
- Pin N-Type và P-Type: Tại sao N-Type chống suy giảm LID tốt hơn?
- Pin NMC vs LFP: Tại sao mật độ năng lượng cao của NMC không phù hợp cho lưu trữ gia đình?
- Shingled Cells: Kỹ thuật cắt laser cell pin và dán bằng keo dẫn điện (ECA) thay vì ruy-băng
- Tái chế tấm pin: Quy trình tách kính, nhôm và silicon để tái sử dụng vật liệu.
- Tấm nền Backsheet: Khả năng tản nhiệt và vai trò bảo vệ cách điện 1000VDC
- Tiêu chuẩn IEC 61215: Quy trình thử nghiệm lão hóa, độ ẩm và sốc nhiệt quốc tế cho tấm pin
- TOP 10 Tier 1 (2026): Bảng xếp hạng dựa trên năng lực tài chính và sản lượng xuất xưởng
- TOPCon vs HJT vs PERC: Bảng so sánh hiệu suất và cấu tạo lớp tiếp giáp
- Trách nhiệm EPR: Quy định về việc nhà sản xuất phải thu hồi tấm pin sau khi hết hạn.
- Tuổi thọ 25 năm: Lão hóa vật liệu polymer dưới tác động tia UV
- Micro-cracks: Vết nứt tàng hình do dẫm chân làm thất thoát sản lượng